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山东才聚电子科技有限公司

 山东才聚电子科技有限公司成立于2013年,是一家专门从事研发、生产功率半导体封装设备的高新技术企业,主要生产半导体行业的客制化智能设备,是一家靠自主知识产权成长起来的研发型企业,已经通过ISO9001:2016质量体系认证和ISO14001:2004环境体系认证,拥有“才聚科技”的注册商标。

 公司现拥有CNC数控机床、磨床、线切割、雕铣机等加工设备30余台。工艺装备先进,拥有先进的自动化加工设备和完善的设计、研发、组装、编程全流程的生产体系,可供应专业的集成电路后道封装设备,能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。目前公司的自动真空焊接炉、自动CLIP、自动厚膜网印机等,在国内半导体分立器件封装测试工艺中处于领军地位,拥有完全自主知识产权。其中,自动真空焊接炉的焊接空洞率由传统焊接炉的10%以上降低到3%以下,达到欧盟标准,可完全替代进口。

公司拥有多年非标设备设计制造经验、丰富的智能工厂、智能产线与物流系统项目经验,涵盖产品全周期的数字化、智能化制造,拥有工厂级设备监控、分析、可视化远程推送等多种前沿技术。可按照客户需求和生产需要,打造完全自主可控和定制化的智能工厂。

○2018年被列为山东省PCT申请大户,公司目前拥有发明专利16项、实用新型专利54项、日本发明专利8项、韩国发明专利1项、德国实用新型4项、软件著作权8项、外观设计2项、PCT专利6项。

○2015年组织创新研发联盟,重点提升企业创新能力,获得了2015年度“半导体自动化设备产业技术创新联盟”称号;

○2016年被由淄博市科技局认定的“淄博市半导体自动化设备工程技术研究中心列入度淄博市工程技术研究中心组建计划;

○2017年1月,发明专利“间歇线性传输装置”获得淄博市政府“专利奖一等奖”;

○2017年11月,自主研发的功率半导体智能生产线荣获淄博市首届“齐鲁杯”工业设计大赛优秀奖;

○2017年12月,发明专利“间歇线性传输装置”获得了第十九届“中国专利奖优秀奖”;

○2017年自主承担的“半导体功率器件智能组装焊接生产线”项目获山东省中小微企业创新竞技行动计划优秀团队奖;

○2018年1月,发明专利“一种跳线自动切筋装置及工作过程”获得淄博市政府“高价值专利奖”;

○2018年自主承担的“高效节能半导体智能化生产线”荣获淄博市优秀工业设计项目;

○2019年发明专利“一种桥堆半成品测试机及检测方法”获“淄博市专利三等奖”;

○2019年董事长李向东获得山东半岛自主创新示范区蓝色汇智双百人才称号;

○2019年自主承担的“晶体管自动CLIP封装的内部互连技术产业化”项目获山东省中小微企业创新竞技行动计划优胜企业;

○2020年7月,通过中国国际科技促进会进行了科技成果鉴定,获得包括中国半导体所、清华大学、中科院等专家在内的一致好评,公司核心技术被鉴定为“国际先进水平”;

○2020年10月,通过第三批科技成果登记项目审核;

○2020年10月,获得淄博市瞪羚培育企业称号;

○2020年11月,获得山东省电子学会科技进步二等奖;

○2020年12月,被评为“山东省专精特新企业”;

○2020年12月,董事长李向东被评为创新淄博年度人物,并获新锐人物奖;

○2021年1月,获得淄博市重大科技成果三等奖;

○2021年2月,被评为周村区科技创新明星企业;

○2021年2月,被评为2020年度创业创新先进单位;

○2021年通过了淄博市企业技术中心认定

○2021年被认定为2020年度市级“四·一”工程技术创新优秀项目一等奖;

○2021年被纳入2021年山东省第一批技术创新项目计划;

○2021年生产设备被认定为山东省首台(套)技术装备;

○2021年12月,获得中国·山东新旧动能转换高价值专利培育大赛二等奖

○2021年12月,获得山东省第六届智能制造(工业4.0)创新创业大赛一等奖

2022年5月,通过山东省机械工业科学技术协会进行了科技成果鉴定,公司核心技术之一“自动合片机”被鉴定为“国际先进水平”;

○2022年6月,获得“高端半导体智能封装测试设备制造”质量体系认证证书;

2022年7月,被评为山东省瞪羚企业

2022年7月,公司核心技术之一“自动合片机”被认定为山东省首台(套)技术装备

○2022年11月,获“金熊猫”高价值专利培育大赛优胜奖;

○2022年入选山东省企业“创新达人”名单;

○2022年入围第十一届中国创新创业大赛全国赛;

○2022年12月,公司被评为山东省中小微企业创新竞技行动计划高端装备制造科创之星和优秀企业;

○2023年1月,董事长李向东当选为“山东半导体行业协会科技成果评价委员会”副主任委员;

○2023年1月,董事长李向东经山东省专业技术职称审,被评为高级工程师;

○2023年3月,公司研发的“半导体自动化封装测试装备”认定为2023年淄博市创新工业产品(第一批)名单;

○2023年6月,公司研发的“半导体功率器件自动化封测生产线”经评定入选为山东省“数据赋能”优秀产品入库培育项目名单。


公司秉承“质量为本,效率第一”的理念为客户生产出最满意的产品并提供良好的售后服务。