公司现拥有CNC数控机床、磨床、线切割、雕铣机等加工设备30余台。工艺装备先进，拥有先进的自动化加工设备和完善的设计、研发、组装、编程全流程的生产体系，可供应专业的集成电路后道封装设备，能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。目前公司的自动真空焊接炉、自动CLIP、自动厚膜网印机等......
获得各项专利及荣誉
2016年认定为“高新技术企业”，项目研发已获得授权发明专利11项和实用新型发明专利32项。
满足各种技术要求
能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。
注重提升企业创新能力
以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟。
贴心的售后服务
以顾客至上为宗旨，把质量与服务放在 第一位，确保每个产品合格。
+0533-7985178