公司简介
MORE

山东才聚电子科技有限公司生产集成电路后道封装设备,能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。目前我公司的设备在国内半导体分立器件焊接工艺中处于领军地位.
公司已经通过了ISO9001:2008质量体系认证和ISO14001:2004环境体系认证,拥有“才聚科技”的注册商标。2016年认定为“高新技术企业”,项目研发已获得授权发明专利10项和实用新型发明专利28项……
新闻资讯
MORE
- 2021-01-19为什么自动点胶机会出现漏胶的现象
- 2020-12-16自动点胶机的特点介绍
- 2020-11-11使用自动点胶机需要注意些什么?
- 2020-10-12简析什么是自动装配机
- 2020-09-16自动点胶机的优点有哪些
- 2020-08-13真空焊接炉使用手册
- 2020-07-21简析焊接炉主要特征
- 2020-06-17使用点胶机做好点胶工作的要素
- 2020-05-22简析如何调试粘胶机
视频中心
MORE